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继苹果公司之后云开体育，咱们刚刚获悉 AMD 将成为下一家在好意思国台积电亚利桑那工场分娩的公司。 据行业分析师 Tim Culpan 报谈，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂 21 将很快运行分娩 AMD 的高性能设想 (HPC) 惩处器，预测来岁将在台积电的 5 纳米节点上运行出带和分娩。

此前有报谈称，公司的 A16 SoC 分娩已在该工场进行，本年年底前就能出货，大大早于领先预测的 2025 岁首时辰表。

在亚利桑那州分娩 AMD 的 HPC 芯片鲜艳着修复全皆在好意思邦原土运营的东谈主工智能硬件供应链迈出了要津一步，预测英特尔代工场和三星德州工场将进一步扩大这一供应链。

台积电和 Amkor 最近晓谕协作拓荒先进的封装手艺，包括集成扇出（InFO）和基板上晶片（CoWoS），这对高性能东谈主工智能芯片至关进攻。

不外，由于 Amkor 工场尚未建成，这些芯片将运回台湾进行封装，然后再集成到最终居品中。 一朝 Amkor 工场建成并干涉运营，亚利桑那州将成为全皆制造和封装硅芯片的着手地。